電子機器関連分野 製品情報

電子機器関連分野-製品のご紹介

エッジコーティング剤

当社は世界で初めて基板用エッジコーディング剤を開発。
金属基板やガラス基板に合わせたカスタマイズにも対応いたします。

  • 基板用エッジコーティング剤
    基板用
    エッジコーティング剤
    プリント基板側面を樹脂で保護するコーティング剤。製品不良を招く恐れがある、製造過程で発生するガラス粉などの微小な異物を防ぎます。
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  • 金属基板用エッジコーティング剤(剥離|非剥離)
    金属基板用
    エッジコーティング剤
    耐久性の高い耐酸・耐アルカリ液剤と、エッチングに耐性を持ちながら苛性ソーダで剥離する2種類のコーティング剤をご用意しています。
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  • パッケージ基板用エッジコーティング剤(剥離|非剥離)
    パッケージ基板用
    エッジコーティング剤
    微小な異物の発生を抑え、基板の強度を高めることで、パッケージ基板製造における亀裂・破損などの不良率を軽減します。

自動塗布装置

基板用エッジコーティング剤の使用用途に合わせた塗布装置を開発。
お客様の生産ラインに合わせてオリジナルの装置を提供します。

  • 基板エッジ自動塗布装置高速タイプ
    基板エッジ自動塗布装置
    プリント基板側面にあらゆる粘度の液剤を自動塗布。薄型基板から厚型基板、小サイズからL型まであらゆる基板に対応いたします。塗布から乾燥まで1台で完結。
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  • 基板エッジ自動塗布装置
    基板エッジ自動塗布装置
    高速タイプ
    タクト20秒でプリント基板側面に液剤をコーティングする、新開発の高速タイプ。
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  • ガラス用エッジ自動用塗布装置
    ガラス用
    エッジ自動塗布装置
    スマートフォンやガラス材、自動車用などの各種ガラスのエッジ部分に塗布できる装置を開発しました。
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  • 実装ライン用2辺自動塗布装置
    実装ライン用2辺自動塗布装置
    約15秒で基板側面2辺を同時に塗布から乾燥まで自動処理。基板サイズ750mmにも対応、プリント基板側面にあらゆる粘度の液剤を自動塗布します。
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  • ガラスエポキシ基板用塗布装置ハンディータイプ
    ガラスエポキシ基板用塗布装置
    ハンディータイプ
    基板用エッジコーティング剤を、基板の複雑なスリットや細かい部分に簡単に塗布できる冶具。ノズルは金属性のため、耐久性に優れています。
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