製品情報 自動塗布装置

電子機器関連分野-製品のご紹介

実装端面塗布装置

実装ラインで発生する
ゴミによる不良を防止。

複雑な形状の基板側面とスリット部をすべてコーティングするインラインコーティング装置です。実装ラインで発生するゴミによる不良を防止します。

コーティング前
コーティング前
ガラス粉が大量に付着
コーティング後
コーティング後
コーティングにより綺麗に

実装前端面塗布装置の特徴

  • 実装前工程での
    エッジコーティング処理
  • 外周・スリット・ホールの
    ゴミを完全封止
コーティングされた基盤
装置イメージ

お客様の基板サイズや製造ライン、タクトタイムにあわせて、設計製作いたしますので、
お気軽にお問い合わせください。

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