製品情報 エッジコーティング剤

電子機器関連分野-製品のご紹介

パッケージ基板用
エッジコーティング剤

剥離・非剥離

微小な異物の発生を抑え、
基板の強度を高めることで
亀裂・破損を軽減する。

基板の側面から発生する微小な異物による不良、基板取り扱い時による亀裂や破損等、パッケージ基板製造における不良の軽減は、生産現場にとって悩ましいものです。 そこで導入したいのが、パッケージ基板用エッジコーティング剤を使用して、基板4辺の側面を自動塗布する「基板用エッジコーティングシステム」。
エッチング後も塗布部の銅箔が残るため、基板の強度を高めることができます。

パッケージ基板用エッジコーティング剤

POINT

  • 端面から発生するガラス樹脂の粒子、ゴミを抑制
  • 基板取り扱い時・搬送時の、衝撃による
    亀裂、破れの低減
  • VOC規制、RoHS指令に適応
  • 約70℃、1分の乾燥条件で塗布部の液剤は硬化する
  • 溶剤を含まない、安全なポリエステル系の
    水溶性エマルジョン樹脂

コーティング剤塗布前と塗布後の比較イメージ

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金めっき不要部分へのマスキング効果にも力を発揮

エッジコーティング剤はニッケル金めっき工程でも十分に耐性を発揮。不要な部分へのムダな金の付着を阻止し、また内装基板から発生するゴミの流失を防ぎます。 また、エッジコーティング剤の無電解Ni、Auめっきに対する耐性試験を実施した結果、前工程、めっき工程において、エッジコーティング剤が剥離しないことを確認しました。

自動塗布装置による塗布幅は約1~10mm程度、また塗布厚は約20~150µmの調整が可能です。

めっき処理前と処理後の比較


自動塗布装置

  • 自動塗布装置 高速タイプ
    自動塗布装置 高速タイプ
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  • 自動塗布装置
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  • ガラス用エッジ自動塗布装置
    ガラス用エッジ自動塗布装置