製品情報 エッジコーティング剤

電子機器関連分野-製品のご紹介

金属基板用
エッジコーティング剤

剥離・非剥離

エッチング工程における
マスキングテープ貼布による
手作業を完全自動化。

金属基板製造におけるエッチング工程の「マスキングテープ貼りの時間とコストを軽減したい…」。 そんな課題に応えるのが、エナテックの金属基板用エッジコーティング剤です。 基板側面に自動塗布するだけでマスキングテープと同様の効果が得られ、エッチング液が基板の側面を侵食するという弊害から基板を守ります。 この新工法を導入すれば、作業員の効率的な配置と、大幅なコストダウンを実現できます。

業界初、金属基板用エッジコーティング剤

POINT

  • テープ貼布・テープ剥がし・接着除去作業を省略
  • 装置による自動塗布で、作業の完全自動化が可能
  • VOC規制、RoHS指令に適応
  • 約70℃、1分の乾燥条件で塗布部の液剤は硬化する
  • 溶剤を含まない、安全なポリエステル系の
    水溶性エマルジョン樹脂

コーティング剤塗布前と塗布後の比較イメージ

pagetop

金めっき不要部分へのマスキング効果にも力を発揮

金属基板用エッジコーティング剤

エッジコーティング剤はニッケル金めっき工程でも十分に耐性を発揮。不要な部分へのムダな金の付着を阻止し、また内装基板から発生するゴミの流失を防ぎます。 また、エッジコーティング剤の無電解Ni、Auめっきに対する耐性試験を実施した結果、前工程、めっき工程において、エッジコーティング剤が剥離しないことを確認しました。

自動塗布装置による塗布幅は約1~10mm程度、また塗布厚は約20~150µmの調整が可能です。

めっき処理前と処理後の比較

エッチング工程でも十分な耐性を発揮します

アルカリ系溶剤を使用する現像工程、強力な酸性溶剤を使用するエッチング工程でも、十分な耐性を発揮。
塗布している部分を完全にガードします。


自動塗布装置

  • 自動塗布装置 高速タイプ
    自動塗布装置 高速タイプ
    詳細を見る
  • 自動塗布装置
    自動塗布装置
    詳細を見る
  • ガラス用エッジ自動塗布装置
    ガラス用エッジ自動塗布装置