製品情報 自動塗布装置

電子機器関連分野-製品のご紹介

基板エッジ自動塗布装置

基板エッジ自動塗布装置

受け取りから塗布・乾燥・排出までのすべてを自動化。
作業員の効率的な配置と大幅なコストダウンの実現に貢献します。

基板エッジコーティング剤を基板の側面全周に、均一に塗布する自動インライン塗布装置です。
導入部、塗布部、乾燥部から構成されており、製造ラインに接続して完全インラインが可能、また単独でもご使用いただけます。

自動塗布装置の特徴

  • 受け取り→塗布→乾燥→排出までの工程をすべて自動化。
  • 300×300mm~600×600mmの基板に対応。
  • 1mm~8mm、厚さ30µm以下で自動塗布。
  • タクトタイムは約60秒。

お客様の基板サイズや製造ライン、タクトタイムにあわせて、設計製作いたしますので、
お気軽にお問い合わせください。

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