製品情報 自動塗布装置

電子機器関連分野-製品のご紹介

基板エッジ自動塗布装置 高速タイプ

基板エッジ自動塗布装置
高速タイプ

タクトタイム20秒を実現した
新開発の高速型。

基板エッジコーティング剤を金属基板の側面全周に、均一に塗布する自動インライン塗布装置です。 導入部、塗布部、乾燥部から構成されており、製造ラインに接続して完全インラインが可能、また単独でもご使用いただけます。

自動塗布装置の特徴

  • 受け取り→塗布→乾燥→排出までの工程をすべて自動化。
  • 300×300mm~600×600mmの基板に対応。
  • 1mm~8mm、厚さ30µm以下で自動塗布。
  • タクトタイムは約20秒。標準型に比べ約3倍の高速化を実現。

お客様の基板サイズや製造ライン、タクトタイムにあわせて、設計製作いたしますので、お気軽にお問い合わせください。

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