製品情報 自動塗布装置

電子機器関連分野-製品のご紹介

実装端面塗布装置

超小型基板にも対応した新技術が
ゴミ問題を解消。

高密度に部品が実装されたモジュール基板の周囲に高速で美しくコーティングします。車載用のカメラモジュールやセンサー用モジュールのゴミ防止に最適です。

コーティング前
コーティング前
ガラス粉が大量に付着
コーティング後
コーティング後
コーティングにより綺麗に

実装後端面塗布装置の特徴

  • 基板分割後の
    エッジコーティング処理
  • 外周(凹凸対応)のゴミを
    完全封止
装置イメージ

お客様の基板サイズや製造ライン、タクトタイムにあわせて、設計製作いたしますので、
お気軽にお問い合わせください。

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